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  2.
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    2. 半導體

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      為保護半導體元件免受外部沖擊，熱度、濕度等影響，具有高彎曲強度、低熱膨脹系數、低介電系數、環保、阻燃的石英粉是封裝材料的最佳選擇。

      2020年6月4日 13:30
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